Sw2000-35 2:1 Hs Sidusaine

SW2000-35 HS sidusaine kõrgekvaliteediliste toplakkide jaoks. Toonitakse Swin Mischlach toonide andmebaasi abil, et saavutada suurepärane UV-, keemia- ja mehaaniline vastupidavus. Mõeldud pihustuspüstoli, kopp-püstoli, membraani- või rõhusööteseadmete jaoks. Segamisproportsioon 2:1 (maht). Soovitatav kuivkiht 40–60 µm. Valikus tavaline ja express-kõvendaja vastavalt soovitud kuivamisprofiilile.